再生改性PC/ABS合金塑料 手机中框料
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产品描述
宇捷实业的再生改性PC/ABS合金料为智能手机中框提供了一种创新解决方案,这种材料在减少对环境的影响的同时还保持了卓越的物理性能。
主要特性:
1. 高冲击强度:得益于ABS的高韧性和PC的高强度,宇捷的这款再生改性PC/ABS合金料展现出高抗冲性,确保手机中框在跌落或撞击时的耐用性。
2. 优异的耐热性能:维卡软化温度可达112℃至142℃,保证了在高温环境下的性能稳定性。
3. 良好的电绝缘性:适用于需要电气绝缘的应用场合,确保设备安全运行。
4. 高硬度和阻燃性:保证了设备的长期使用和安全性。
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